2012-09-27

LOCTITEUF 3800 TM 可返修室温流动底部填充剂，用于CSP和BGA设备。 室温快速固化，具有卓越的可制造性。 203 14天 2分钟@130 ℃ 16 77 2℃ - 8℃ LOCTITE 3513 TM 单组分环氧树脂,用作可返修底部填充剂,适用于 或BGA 4,000 48小时 10分钟@150 ℃ 15分钟@120 ℃ 30分钟@100 ℃