2012-09-27

LOCTITEUF 3800 TM 可返修室溫流動底部填充劑，用於CSP和BGA設備。 室溫快速固化，具有卓越的可製造性。 203 14天 2分鐘@130 ℃ 16 77 2℃ - 8℃ LOCTITE 3513 TM 單組分環氧樹脂,用作可返修底部填充劑,適用於 或BGA 4,000 48小時 10分鐘@150 ℃ 15分鐘@120 ℃ 30分鐘@100 ℃